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Disipación de calor / Montaje de placa base con pernos
Las placas base con tachuelas son componentes estructurales de precisión que integran funciones de montaje, fijación y disipación de calor. Se fabrican mediante mecanizado CNC o estampación de chapa combinada con remachado. Los materiales incluyen aleación de aluminio (AL5052/AL6061), acero inoxidable (SUS304) y chapa de acero laminada en frío (SPCC), y se pueden aplicar tratamientos de superficie como anodizado, trefilado, recubrimiento/pintura en polvo y niquelado para cumplir con diversos requisitos ambientales. El posicionamiento preciso se logra mediante pernos y se utilizan ampliamente en equipos de comunicación, control industrial, electrónica de consumo y equipos de nueva energía. Proporcionan una plataforma de montaje estable y un soporte eficiente de disipación de calor para módulos de equipos electrónicos, PCB y componentes de alta potencia, lo que los convierte en una opción ideal para la instalación de componentes internos y el posicionamiento estructural de equipos.
- Estándar ejecutivo
- Rango de especificación
- Grade & Fuerza
- Materiales comunes
- Tratamiento de superficies
- Tratamiento de superficies
- Clasificación industrial
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Acero de alta calidad con bajo contenido de carbono, acero con contenido medio de carbono, acero aleado, acero inoxidable 304, acero inoxidable 316, latón, aleación de aluminio, etc.
Recubrimiento en polvo, galvanizado azul-blanco respetuoso con el medio ambiente, galvanizado en color, galvanizado negro, niquelado respetuoso con el medio ambiente, galvanizado de aleación zinc-níquel, recubrimiento Dacromet, electroforesis, recubrimiento PVD, recubrimiento de color natural de acero inoxidable, pasivación de acero inoxidable, trefilado, anodizado, etc.
Montaje y fijación de módulos de dispositivos electrónicos; soporte de placas PCB y disipación de calor; posicionamiento de componentes estructurales de equipos; base de disipación de calor de componentes de alta potencia; plataforma de montaje de componentes internos del chasis.
Componentes electrónicos especializados, componentes de comunicación especializados y componentes estructurales para nuevas aplicaciones energéticas
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