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Placa posterior de chapa metálica para equipos
Las placas posteriores de chapa metálica de los equipos son componentes estructurales de precisión fabricados mediante procesos de estampación de chapa metálica. Están disponibles en una variedad de materiales, incluida la aleación de aluminio (AL5052/AL6061), la lámina de acero laminada en frío (SPCC) y el acero inoxidable (SUS304), para satisfacer las necesidades de diferentes aplicaciones. Se encuentran disponibles una variedad de tratamientos de superficie, como cepillado, anodizado, recubrimiento/pintura en polvo o pasivación, que no solo mejoran la estética del producto sino que también mejoran su resistencia a la corrosión. Los nombres comunes para este producto incluyen placas posteriores de montaje de equipos de comunicación, placas base de montaje de aleación de aluminio, piezas de chapa metálica con aberturas de interfaz y placas base de equipos a presión. Se utilizan ampliamente en las industrias de equipos de comunicación, control industrial, electrónica de consumo y dispositivos médicos. Desempeñan un papel crucial en el montaje y fijación de componentes internos en chasis de comunicación, soportando estructuras de carcasa de equipos, posicionando módulos de placa PCB, protegiendo paneles de interfaz y proporcionando disipación de calor y blindaje de conexión a tierra para diversos dispositivos, ofreciendo soporte estructural estable y confiable y garantía funcional.
- Estándar ejecutivo
- Rango de especificación
- Grade & Fuerza
- Materiales comunes
- Tratamiento de superficies
- Tratamiento de superficies
- Clasificación industrial
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Acero de alta calidad con bajo contenido de carbono, acero con contenido medio de carbono, acero aleado, acero inoxidable 304, acero inoxidable 316, latón, aleación de aluminio, etc.
Recubrimiento en polvo, galvanizado azul-blanco respetuoso con el medio ambiente, galvanizado en color, galvanizado negro, niquelado respetuoso con el medio ambiente, galvanizado de aleación zinc-níquel, recubrimiento Dacromet, electroforesis, recubrimiento PVD, recubrimiento de color natural de acero inoxidable, pasivación de acero inoxidable, trefilado, anodizado, etc.
Instalación y fijación de componentes internos en el chasis de comunicaciones, soporte estructural de la carcasa del equipo, posicionamiento del módulo de placa PCB, protección del panel de interfaz, disipación de calor del equipo y blindaje de puesta a tierra.
Componentes electrónicos especializados, componentes de comunicación especializados
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